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电镀设备的基本工艺要求

  电镀设备在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属外表堆积进去,形成镀层的一种外表加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀设备厂家

电镀设备

 

  折叠编辑本段电镀设备基本原理

  工艺要求

  1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。

  2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。

  3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。

  4.镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。

  5.电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。

  6.环境温度为-10℃~60℃。

  7.输入电压为220V±22V或380V±38V

  8.水处置设备最大工作噪声应不大于80dBA

  9.相对湿度(RH应不大于95%

  10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L

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